晶圆生产商的担心

       随着半导体集成电路制造工艺的发展，特征尺寸不断缩小，使芯片的集成度越来越高，对集成电路制造及工艺设备提出了更高的要求，最新的工艺发展越来越受到工艺设备的制约。以立式炉设备来讲，为了保证上述工艺、材料性能的实现，热处理工艺对立式炉设备的指标，如颗粒控制、氧含量控制、升降温速率、稳定性等，提出了更高的要求。

真尚有方案介绍

        真尚有科技基于砷化镓的光纤温度测量设备，可以为晶圆制造过程中的过程监控提供非常理想的条件，它们的测量范围从-200°C到+300°C，并且具有0.2℃的高精度。

       我们的设备能够满足生产室内对纯度和安全性的严格要求。真尚有科技的光纤探头完全不受RF和EMI的干扰，可确保在硅晶片上进行精确测量，而对维护的要求非常低。

       真尚有科技可以为安装测量系统提供完全定制的解决方案。我们的技术旨在提供灵活性，以确保我们满足您的配置要求。光纤温度传感器可以扩展到数百米，而不会影响精度。

更懂您的行业顾问

       真尚有科技提供各种温度检测方案，我们不仅仅提供技术方面的支持，基于我们在行业内超过15年的积累，协助客户一起把原始需求迭代为完整方案，最终服务您的方案蓝图反而是我们更注重的地方。我们始终相信成交靠缘分，不管您是否从我们这里采购，我们都非常乐意为您服务。