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英国真尚有_微米级3D扫描仪|激光扫描仪|3D传感器|ZLDS300

ZLDS300系列微米级3D传感器专门针对视场为50mm至150 mm的苛刻检测问题而设计,是一种用于远程深度感知和运动跟踪的3D传感器。

其中ZLDS300以高达10um的分辨率的3D方式来观察世界的能力赋能多个应用,并可生成多达600 万个3D点。ZLDS300HD赋能应用以高达5um的分辨率的3D形式查看世界,并可以生成多达2000万个3D点。

ZLDS300/300HD通过以下方式确保 100% 的覆盖率,从而实现 100% 可靠的检测:
抗聚焦多相位图案投影
通过多视图成像避免阴影
HDR 带来出色的信噪比
能够对漫反射、反光和透明物体进行成像
用于在线检测的优化软件 SDK

ZLDS300HD针对1至9平方米的视场:
亚毫米分辨率,适用于大视场
低成本、高效、可扩展、多用途
可与任何 LCD 或 DLP 投影仪集成,为定制解决方案提供充分的灵活性
3D 校准、可视化和数据处理工具
支持 USB3 和 GigE 相机


画册下载


真尚有画册_微米级3D传感器ZLDS300/300HD V1.0.pdf

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ZLDS300系列微米级3D传感器特点:

(1)、以最高的2D和3D分辨率实现全覆盖

(2)、通过多视图成像避免阴影

(3)、能够可靠地对黑暗和反光区域进行成像

(4)、使用 HDR 实现出色的信噪比

(5)、具有 GPU 加速功能的优化软件 SDK

(6)、最高分辨率(5um)3D 图像,多达 2500 万个 3D 点

(7)、对眼睛安全的白光或单色光

(8)、亚像素分辨率

(9)、无斑点问题

(10)、不受投影仪散焦的影响

(11)、2D&3D一体机



以下是来自ZLDS300的一些示例图像:


ZLDS300系列微米级3D传感器应用领域:

适用芯片焊接层检测、BGA(焊球阵列封装)检测;

自动光学检验,精细元器件的三维测量,逆向工程和缺陷检测等;

三维扫描在人脸识别领域也是扮演着很重要的角色;

适用于亮部和暗部并存的扫描情况,不论是高光还是暗位都能获得很好的层次和细节。

ZLDS300系列微米级3D传感器应用

 

ZLDS300系列微米级3D传感器技术规格:

ZLDS300系列微米级3D传感器参数表

ZLDS300系列微米级3D传感器特点:

ZLDS300由两个投影仪组成,上面有一个或多个摄像头,可以看到被捕捉的物体。投射器投射出一组精心选择的图案,具有不同的频率。然后利用从SmartPhaze的高度优化算法分析这些图案,生成高分辨率和高动态范围的场景3D图像。

我们开发了自己的定制软件解决方案来扫描和分析3D图像,并称之为智能相位(SmartPhaze)技术。这项高度差异化的技术是我们一切工作的核心,使我们能够为客户提供可靠的3D检测。 传感器与该软件相结合,能够对微观和宏观尺度的物体进行高分辨率3D成像,包括透明玻璃和闪亮的金属材料。


与竞争技术相比,SmartPhaze有许多优势。下面列出了它的一些主要优势:

专有的多相投影和多视角图像分析

支持漫射3D对象的三角剖分

支持透明和金属物体的偏转测量

防斑点和眼睛安全

高达3000万像素的高分辨率每像素3D数据

HDR用于高光和暗区。

不受投影仪散焦的影响

一个采集周期中2D3D图像

能够权衡采集速度和3D分辨率/质量

使用C++.Net API针对64windows进行优化。


ZLDS300系列微米级3D传感器应用领域:

适用芯片焊接层检测、BGA(焊球阵列封装)检测;

自动光学检验,精细元器件的三维测量,逆向工程和缺陷检测等;

三维扫描在人脸识别领域也是扮演着很重要的角色;

适用于亮部和暗部并存的扫描情况,不论是高光还是暗位都能获得很好的层次和细节。

ZLDS300系列微米级3D传感器应用

 


ZLDS300系列微米级3D传感器应用领域:

适用芯片焊接层检测、BGA(焊球阵列封装)检测;

自动光学检验,精细元器件的三维测量,逆向工程和缺陷检测等;

三维扫描在人脸识别领域也是扮演着很重要的角色;

适用于亮部和暗部并存的扫描情况,不论是高光还是暗位都能获得很好的层次和细节。

ZLDS300系列微米级3D传感器应用

 


ZLDS300系列微米级3D传感器安装尺寸:

ZLDS300系列微米级3D传感器参数表

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