半导体晶圆的纳米级翘曲度、平面度如何高效精确测量以提升良率？【在线检测方案】

1. 晶圆的基本结构与技术要求

半导体晶圆，就像一张超大尺寸、极度平整的画纸，上面要“绘制”出成千上万个微米乃至纳米级的集成电路。它通常由硅材料制成，经过多道复杂的工艺（如清洗、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等）后，形成多层精密的结构。

想象一下，晶圆表面就像是一片微观的城市，每一个电路单元都是一座座精巧的建筑物。如果这片“土地”本身不平整，例如有轻微的“山丘”或“凹陷”，那么后续的“建造”过程就会出现严重问题。特别是对于最核心的光刻工艺，它需要将电路图案精确地曝光到晶圆表面，这就像用一个高精度的投影仪把设计图投影到画纸上。如果画纸不平，投影出来的图案就会失真、模糊，甚至无法对准，直接导致“建筑物”盖歪、断裂，最终造成芯片报废。

因此，对晶圆的“翘曲度”和“平面度”进行纳米级的精确测量，就显得至关重要。这不仅仅是为了美观，更是确保每一个芯片都能正常工作、提高生产良率的关键所在。

2. 晶圆翘曲度与平面度的技术标准简介

在半导体制造中，为了量化晶圆的“不平”程度，我们引入了一些特定的参数来描述它的形貌特征。这些参数是衡量晶圆质量的关键指标：

• 翘曲度 (Warp)：

  • 定义：翘曲度反映的是晶圆整体的三维变形情况。可以想象晶圆像一片薯片一样，不是一个理想的平面，而是向某个方向弯曲或扭曲了。它是通过测量晶圆表面所有数据点相对于一个参考平面的最大正向偏差和最大负向偏差之和来定义的。简单来说，就是晶圆从最凸到最凹的整体高度差。

  • 评价方法：通常会用激光扫描整个晶圆表面，获取海量的高度数据点，然后通过拟合一个最佳参考平面，计算所有测量点到这个参考平面的垂直距离，找出其中最大和最小的距离，二者之差就是翘曲度。

• 弓形度 (Bow)：

  • 定义：弓形度特指晶圆中心点相对于其边缘平面（或三点支撑平面）的垂直位移。这就像晶圆整体像弓一样弯曲，但没有扭曲。

  • 评价方法：通常测量晶圆中心点的高度，以及沿晶圆某一直径方向的形貌，来评估其整体的弧度。

• 总厚度变化 (TTV - Total Thickness Variation)：

  • 定义：TTV是指晶圆上任意两点之间的最大厚度差异。这就像晶圆有的地方厚一些，有的地方薄一些。

  • 评价方法：需要同时测量晶圆的上下表面形貌，然后计算晶圆在不同位置的厚度，找出最大厚度值和最小厚度值的差。

• 全球平面度 (Global Flatness)：

  • 定义：全球平面度关注的是晶圆整体在一个大范围内的平整程度，通常以所有数据点相对于一个最佳拟合平面的偏差来表示。这就像检查整个画纸是否平整。

  • 评价方法：与翘曲度类似，通过扫描整个晶圆表面获取数据，拟合一个最佳参考平面，计算所有点到该参考平面的最大偏差。

• 局部平面度 (Local Flatness)：

  • 定义：局部平面度是指晶圆表面某一小块区域（例如光刻机曝光区域）的平整度。这比全球平面度更严格，因为光刻工艺要求局部区域必须极度平坦。常见的局部平面度参数有SFQR (Site Front-side Least Squares Focal Plane Deviation) 和 LTV (Local Thickness Variation)。

  • 评价方法：将晶圆表面划分为多个小的“曝光区域”，在每个区域内分别进行高精度的形貌测量，并计算该区域内的平面度参数，如最大高度偏差等。

这些参数的监测和控制，是确保晶圆在后续工艺中能够精确对准、曝光，并最终制造出高性能、高良率芯片的基石。

3. 实时监测/检测技术方法

晶圆的翘曲度和平面度测量，要求高精度、非接触和快速响应，这促使多种先进的激光测量技术应运而生。下面我们将详细介绍市面上几种主流的非接触式测量技术及其特点。

3.1 市面上各种相关技术方案

3.1.1 激光三角法

工作原理与物理基础：激光三角法是激光位移传感器中最常见的一种非接触测量原理。它的核心思想是利用光的几何特性——三角测量。想象你站在一个固定位置，用手电筒照向远处的墙壁。如果墙壁是平的，你看到的光斑位置不变。但如果墙壁凹凸不平，或者墙壁整体靠近或远离你，光斑在墙壁上的位置就会发生变化，而你观察到光斑角度也会变化。

激光三角位移传感器的工作原理与此类似。它由一个激光发射器（通常是半导体激光器）和一个接收单元（如CMOS传感器或PSD，即位置敏感探测器）组成。激光器会向被测物体表面发射一束细小的激光束，在物体表面形成一个光斑。当物体表面位置发生变化时，这个光斑的反射光束也会相应地改变其入射到接收单元上的角度和位置。接收单元会实时捕捉这个光斑在它内部感光区域上的精确位置变化。

通过预先标定好的几何关系，传感器内部的微处理器就可以根据光斑在接收单元上的位置变化，利用简单的三角函数计算出物体表面相对于传感器的精确距离。

其基本物理模型如下：

假设激光发射器与接收单元之间有一个固定的基线距离 L。激光束以一个固定的入射角 theta_i 射向被测物体表面。反射光以反射角 theta_r 被接收单元接收。当被测物体表面移动一个距离 ΔZ 时，反射光斑在接收单元上移动一个距离 Δx。

在理想的几何模型中，距离 Z 可以通过以下关系计算：

Z = L * sin(theta_r) / (sin(theta_i) + sin(theta_r))

然而，更常用的简化模型，特别是当接收器与发射器在同一侧，且接收器与光轴有一个夹角时，可以这样理解：

Z = (L * tan(alpha)) / (tan(beta) + tan(alpha))

其中，L 是传感器内部激光发射点与接收镜头中心之间的基线距离，alpha 是激光器发射光束与基线形成的夹角，beta 是反射光束到达接收器位置时与基线形成的夹角。当被测物体表面高度 Z 变化时，反射光斑在接收器上的位置 x 也会相应变化，通过反正切函数可以反推出 beta 角，进而计算出 Z。

核心性能参数：激光三角法位移传感器的分辨率通常在微米级别，高端型号可达亚微米级别。线性度一般在±0.05%至±0.2%之间，测量频率可达几千赫兹。

技术方案的优缺点：* 优点： * 测量速度快：由于是光电转换，响应速度非常高，适合高速在线检测。 * 成本相对较低：相较于干涉仪等更复杂的技术，激光三角法的设备成本更具优势。 * 结构紧凑：传感器体积可以做得非常小巧，方便集成到空间受限的设备中。 * 对环境适应性强：在一定程度上可以适应工业现场的振动、灰尘等环境。* 缺点： * 受表面特性影响：被测物体表面的颜色、粗糙度、反射率（如镜面或高光泽表面）会影响测量精度，可能导致光斑散焦或信号强度不足。 * 阴影效应：对于具有陡峭边缘或复杂几何形状的物体，可能产生测量盲区（阴影），导致部分区域无法测量。 * 角度限制：入射角和反射角的设计会限制测量的范围和被测物体的倾斜角度。 * 纳米级精度挑战：要达到晶圆所需的纳米级精度，对传感器的光学设计、探测器灵敏度以及信号处理算法提出了极高要求。

3.1.2 共焦显微法

工作原理与物理基础：共焦显微法（Confocal Microscopy）的核心在于“空间滤波”思想。想象你在夜间用手电筒寻找地上的一个特定小点，只有当手电筒的光束刚好聚焦在这个小点上时，反射回来的光线才最亮、最清晰。如果你把手电筒抬高或降低一点，光线就会散开，反射回来的光也会变暗。

共焦传感器采用宽带白光作为光源，将其通过一个物镜聚焦到被测物体表面。在接收端，放置一个很小的针孔（或称为小孔径光阑）。这个针孔与物镜的焦点以及探测器是共轭的（即“共焦点”），只有当被测点精确位于物镜焦点上时，其反射光才能通过这个针孔并被探测器接收到，并产生最强的信号。

当被测物体表面发生位移时，焦点会偏离表面，导致反射光无法穿过针孔或强度显著减弱。通过沿垂直方向（Z轴）扫描物镜或被测物体，并记录在哪个Z轴位置探测器接收到的光强度最大，就可以精确确定被测物体表面的高度。

核心性能参数：共焦显微法的垂直分辨率极高，可以达到纳米级别（例如20nm - 1μm），采样率可达几十千赫兹，光斑直径可以非常小（低至几微米），从而实现精细的局部测量。

技术方案的优缺点：* 优点： * 极高垂直分辨率：非常适合需要纳米级精度测量的应用。 * 对表面适应性强：能够测量透明材料的厚度、多层结构、镜面以及漫反射表面，对高倾斜和粗糙表面也有良好适应性。 * 无阴影效应：由于是垂直入射/检测，基本没有激光三角法可能存在的阴影区域问题。* 缺点： * 扫描速度相对较慢：通常是点测量，要获取整个表面形貌需要进行Z轴扫描和XY轴扫描，速度相对较慢，对于高速在线检测全场形貌可能受限。 * 成本较高：光学系统复杂，成本通常高于激光三角传感器。 * 对振动敏感：虽然不如干涉法敏感，但仍需在稳定环境中工作以保证最高精度。

3.1.3 白光干涉法

工作原理与物理基础：白光干涉法（White Light Interferometry）是一种极致精密的测量技术，利用了光的波动性。想象一下，你往平静的水面扔两颗小石子，它们会产生两组波纹。当这两组波纹相遇时，它们会相互叠加，形成复杂的干涉图案。通过分析这些图案，你就能推断出石子扔下的位置和时间。

白光干涉仪也做类似的事情，但用的是光波。它会发射一束宽带白光（包含多种波长）。这束光线首先被分束器分成两束：一束射向被测物体表面（测量光），另一束射向一个已知平整的参考镜（参考光）。当这两束光分别从被测物体和参考镜反射回来后，它们会再次汇合。如果两束光的“路程”长度有差异，并且这个差异在特定范围内，它们就会发生干涉，在探测器上形成明暗相间的干涉条纹。

由于白光包含多种波长，只有当测量光和参考光的路程差非常接近零时（即被测表面与参考镜几乎等高），才能产生对比度最高、最清晰的干涉条纹包络峰。通过精密地垂直扫描被测物体或参考镜，当探测器捕捉到最清晰的干涉条纹时，就能确定被测物体的高度。每个像素点的高度信息都可以通过这种方式高精度地重建，从而获得整个表面的三维形貌。

核心性能参数：白光干涉法能实现极高的垂直分辨率，通常可以达到0.1纳米以下，重复精度甚至优于0.01纳米。其视场范围从数百微米到数毫米，物镜倍率可变。

技术方案的优缺点：* 优点： * 最高垂直测量精度：能达到纳米甚至亚纳米级别，是测量超光滑表面、微结构、薄膜厚度等最理想的选择。 * 非接触测量：对被测物无任何损伤。 * 全场测量：一次性可以获取一个区域的三维形貌数据。* 缺点： * 对环境要求极高：对振动、温度变化、空气扰动等非常敏感，需要放置在隔振台和洁净环境中。 * 测量速度相对慢：为了达到高精度，需要进行垂直扫描和数据处理，速度通常慢于其他激光方法。 * 不适用于陡峭斜面或粗糙表面：如果表面过于粗糙或倾斜度过大，可能无法形成有效的干涉条纹。 * 成本极高：设备非常昂贵。

3.1.4 激光线轮廓扫描（激光线共聚焦）

工作原理与物理基础：激光线轮廓扫描技术是激光三角法的扩展和优化，尤其是在半导体领域常结合共聚焦光学设计。传统激光三角法通常用一个点进行测量，而激光线轮廓扫描则是将激光点扩展成一条激光线投射到物体表面上。想象一下，你不再是用手电筒照一个点，而是用一把激光尺在物体表面划出一条直线。

当这条激光线投射到有起伏的物体表面时，其反射回来的光线也会形成一条弯曲的、变形的“光线轮廓”。高分辨率的CMOS相机（或类似的图像传感器）会从一个特定角度捕捉这条畸变的激光线。相机的每一个像素点都对应着激光线上的一个点，通过分析图像中激光线在不同像素位置的偏移，结合预设的三角测量几何关系，就能实时计算出这条线上所有点的Z轴高度信息，从而得到一个高精度的二维轮廓。

有些先进的激光线扫描器会集成共聚焦光学设计。这意味着它们不仅利用三角测量原理来确定距离，还会利用共聚焦原理来增强对复杂表面（如镜面、深色或混合材料）的信号捕获能力，提高测量精度和可靠性。通过高速移动被测物体（如晶圆）或扫描传感器本身，不断获取新的轮廓数据，最终可以快速构建出整个物体表面的高密度三维点云模型。

核心性能参数：这类传感器通常具有较高的扫描速度，部分型号可达10kHz或更高，Z轴重复精度可达亚微米级别，X轴分辨率（沿激光线方向）可达几微米到几十微米。点云密度高，能够快速生成详细的3D模型。

技术方案的优缺点：* 优点： * 高速度和高效率：能够快速获取物体的二维轮廓，通过移动可以快速构建三维模型，非常适合在线检测。 * 适应性广：对于各种表面类型（包括镜面、深色或混合材料）都有较好的测量能力，尤其结合共聚焦光学设计时。 * 一体化解决方案：许多产品集成度高，易于安装和集成到自动化生产线。 * 适用于复杂几何形状：能有效捕捉物体的三维轮廓和尺寸信息。* 缺点： * 分辨率与干涉法有差距：虽然精度很高，但相对于白光干涉法在垂直方向的纳米级分辨率仍有差距。 * 受阴影效应影响：尽管比点式激光三角法好，但对于某些极陡峭的几何特征，仍可能存在局部阴影或测量盲区。 * 数据量大：高速扫描会产生海量数据，需要强大的数据处理能力。

3.2 市场主流品牌/产品对比

在选择半导体晶圆翘曲度和平面度测量设备时，有几个国际知名品牌及其产品值得关注。

• 日本基恩士 (采用激光三角法) 日本基恩士的LK-G5000系列激光位移传感器以其极高的测量速度和重复精度著称，广泛应用于高速在线检测。例如，LK-G502型号提供±20 mm的测量范围，重复精度高达0.005 μm，采样速度最高可达130 kHz，线性度为±0.05% F.S.。它们对各种表面材质都有较好的适应性，且抗环境干扰能力强，操作简便，集成度高。其核心优势在于能够在极短时间内提供高精度的距离数据，尤其适合需要快速判断晶圆形貌变化的应用。

• 英国真尚有 (采用激光三角法) 英国真尚有的ZLDS103激光位移传感器是一款超小型高性能设备，尺寸仅45*30.5*17mm。它同样基于激光三角法原理，提供了10/25/50/100/250/500mm等多种测量范围，线性度可达±0.05%，分辨率高达0.01%（数字输出），测量频率最高9400Hz。其紧凑的设计使其适合安装在空间受限的场所，并提供标准红色半导体激光及可选蓝光或UV激光器，以适应高温物体和有机材料测量，防护等级达IP67。ZLDS103的优势在于其小巧的体积、高性能以及对不同材料的适应性，特别适用于集成到自动化设备中进行精密测量。

• 德国申克 (采用共焦显微法) 德国申克的optoNCDT 2402 / 2403系列传感器采用共焦显微法，以其卓越的垂直分辨率和多层测量能力而闻名。例如，optoNCDT 2402-50提供50 mm的测量范围，分辨率可达20 nm至1 μm，采样率最高70 kHz，最小光斑直径可达7 μm。其核心优势在于能够极其精确地测量透明材料厚度、多层结构以及镜面/高光泽表面的形貌，对倾斜和粗糙表面也有良好的适应性。这使得它在需要测量复杂和高难度表面形貌的晶圆检测中表现出色。

• 美国科能 (采用白光干涉法) 美国科能的Nexview NX2是白光干涉仪的代表产品，提供极高的垂直测量精度。其垂直分辨率通常小于0.1 nm，重复精度甚至优于0.01 nm。它通过白光干涉原理高精度重建表面三维形貌和高度信息，特别适用于测量超光滑表面、微结构和薄膜厚度。科能在半导体、光学元件等精密制造领域处于领先地位，其产品在需要最高精度和无损测量的研发和质量控制环节具有不可替代的优势。

• 加拿大高创 (采用激光线轮廓扫描) 加拿大高创的Gocator 2500系列，例如Gocator 2502，采用蓝色激光线轮廓扫描技术，结合共聚焦光学设计，提供了高速、高精度的三维轮廓获取能力。该系列传感器测量范围24 mm (Z轴)，Z轴重复精度可达0.5 μm，X轴分辨率9 μm，扫描速度最高10 kHz，点云密度高。其优势在于能够快速获取高精度的二维轮廓数据，并通过移动构建三维模型，对各种表面类型具有良好适应性，尤其在尺寸和几何形状测量方面表现突出，一体化解决方案易于集成到在线检测系统。

3.3 选择设备/传感器时需要重点关注的技术指标及选型建议

在为晶圆翘曲度和平面度测量选择激光位移传感器时，我们需要像挑选手术刀一样仔细，因为每一个指标都直接影响最终的测量结果和生产良率。

1. 分辨率 (Resolution)：

   • 实际意义：分辨率指的是传感器能够检测到的最小高度变化。就像一把尺子上的最小刻度，分辨率越高，就能区分出越细微的表面起伏。对于纳米级精度的晶圆测量，分辨率是核心指标。

   • 影响：分辨率不足会导致细微的翘曲或局部不平无法被识别，形同“盲测”，使得后续工艺中这些缺陷被放大，最终影响芯片性能。

   • 选型建议：对于晶圆测量，特别是局部平面度，应优先选择亚微米甚至纳米级分辨率的传感器（如共焦显微法或白光干涉法）。如果只是粗略检测大范围翘曲，微米级分辨率的激光三角法可能足以应付。

2. 重复精度 (Repeatability)：

   • 实际意义：重复精度是指传感器在相同条件下对同一位置进行多次测量时，结果的一致性。它反映了传感器的稳定性。就像你反复用同一个尺子测量同一个长度，每次读数都应该非常接近。

   • 影响：重复精度差会导致测量结果波动大，无法可靠地判断晶圆的真实形貌，可能造成合格品被误判为不合格，或不合格品流入下一环节。

   • 选型建议：晶圆测量通常要求极高的重复精度，例如0.01 μm甚至更低。这直接关系到良率，应尽可能选择重复精度高的设备。

3. 线性度 (Linearity)：

   • 实际意义：线性度衡量的是传感器在整个测量范围内，其输出信号与实际位移之间的线性关系。理想情况下，位移增加一倍，输出信号也应增加一倍。

   • 影响：线性度不佳会导致测量结果失真，尤其在测量范围的两端。例如，一个线性度差的传感器可能会把一个均匀的斜坡测成弯曲的。

   • 选型建议：线性度应达到±0.05% F.S.甚至更高。良好的线性度能确保在整个测量区域内数据的准确性。

4. 采样速度/测量频率 (Sampling Rate/Measurement Frequency)：

   • 实际意义：指传感器每秒能进行多少次测量。就像相机每秒能拍摄多少张照片。

   • 影响：高速晶圆生产线要求快速检测，如果采样速度过慢，将成为生产瓶颈。但过高的采样速度如果没有足够的数据处理能力配合，也可能无实际意义。

   • 选型建议：根据生产线的节拍需求来选择。对于在线全检，通常需要几十千赫兹甚至更高的采样率来快速获取大量数据点。

5. 测量范围 (Measurement Range)：

   • 实际意义：传感器能够测量的最大高度差或距离范围。

   • 影响：如果测量范围过小，可能无法覆盖晶圆从最凸到最凹的整体高度变化，或者无法测量不同厚度的晶圆。

   • 选型建议：根据晶圆的尺寸、预计的最大翘曲量以及是否需要测量不同晶圆类型来选择合适的测量范围。例如，对于大尺寸晶圆的整体翘曲度，可能需要较大测量范围的传感器。

6. 光斑大小 (Spot Size)：

   • 实际意义：激光束照射到物体表面形成的光斑直径。

   • 影响：光斑越小，测量到的点就越精细，能更好地捕捉晶圆表面的微观细节和局部不平度。如果光斑过大，会将多个微观特征平均化，导致细节丢失。

   • 选型建议：对于局部平面度（如SFQR）和表面粗糙度测量，应选择光斑直径在几微米甚至更小的传感器。

7. 表面适应性：

   • 实际意义：传感器对不同表面材质、颜色、反射率的适应能力。晶圆表面在不同工艺阶段可能有不同的光学特性（抛光、刻蚀、有薄膜等）。

   • 影响：适应性差的传感器可能在某些工艺阶段失效，或需要频繁调整，影响生产效率和数据一致性。

   • 选型建议：优先选择对晶圆表面变化不敏感的传感器，例如带蓝光或UV激光选项的激光三角传感器，或共焦显微镜，它们对高反光和透明表面有更好表现。

8. 环境适应性：

   • 实际意义：传感器在洁净室、温度变化、振动等恶劣工业环境下的稳定工作能力。

   • 影响：环境适应性差会导致测量结果受干扰，设备故障率高。

   • 选型建议：查看防护等级（如IP67）、工作温度范围、抗振动/冲击等指标。洁净室环境通常对设备的颗粒物排放也有严格要求。

3.4 实际应用中可能遇到的问题和相应解决建议

在半导体晶圆的精密测量中，即便选用了最顶尖的设备，实际应用中也可能遇到一些挑战。了解这些问题并提前准备解决方案，能确保测量的稳定性和可靠性。

1. 问题：晶圆表面光学特性变化

   • 原因和影响：晶圆在制造过程中会经历多层薄膜沉积、抛光、刻蚀等工艺，导致其表面颜色、粗糙度、反射率等光学特性发生显著变化。例如，某些区域可能高度反射，而另一些区域可能吸收激光。这会影响激光位移传感器接收信号的质量，导致测量不准甚至无法测量。

   • 解决建议：

     • 多波长激光选择：选用提供多种激光波长（如红光、蓝光、UV光）选项的传感器。不同波长的激光对不同材料和表面特性的穿透、反射能力不同，选择最适合当前晶圆表面的波长可以优化信号接收。

     • 共聚焦或白光干涉法：对于镜面或多层透明薄膜的晶圆，共焦显微法或白光干涉法通常表现更好，因为它们对表面反射率和材质变化的敏感度相对较低。

     • 软件算法补偿：采用具有高级信号处理算法的传感器，能够自动调整增益或进行数据滤波，以补偿表面变化带来的影响。

2. 问题：微振动和环境噪声

   • 原因和影响：半导体工厂环境并非绝对静止，机械臂运动、设备风扇、甚至是远处设备的运行都可能引起微小的振动。温度变化也可能导致测量装置的形变。对于纳米级精度的测量，这些肉眼不可见的微振动和温度漂移都可能导致测量结果的显著偏差。

   • 解决建议：

     • 隔振台：将传感器和晶圆固定在高性能的隔振平台上，吸收外部振动。这就像在地震时把你的精密设备放在一个悬浮平台上。

     • 恒温环境：在洁净室中严格控制温度和湿度，减少因热胀冷缩引起的测量系统形变。

     • 高采样率与平均：使用采样速度快的传感器，并在短时间内采集大量数据点，然后进行平均处理，可以有效滤除随机噪声和高频振动带来的影响。

     • 环境适应性强的传感器：选择本身设计上具备较强抗振动、抗冲击能力的传感器。

3. 问题：灰尘和污染

   • 原因和影响：即使在洁净室环境中，仍然可能存在微小的灰尘颗粒或工艺残留物。这些污染物附着在晶圆表面或传感器光学镜头上，会干扰激光路径，导致测量误差或漏测。

   • 解决建议：

     • 严格洁净度控制：确保测量区域达到最高等级的洁净室标准，定期清洁设备和环境。

     • 气刀或离子风枪：在测量前用洁净空气或离子风去除晶圆表面的微尘。

     • 传感器防护：选择防护等级高（如IP67）的传感器，并定期清洁传感器光学窗口，确保没有灰尘附着。

     • 软件滤波：通过图像处理算法识别并排除因灰尘引起的异常测量点（离群值）。

4. 问题：校准和标定挑战

   • 原因和影响：传感器的长期稳定性和精度依赖于准确的校准。然而，随着时间推移、环境变化或机械磨损，传感器的校准可能会漂移，导致测量不准确。

   • 解决建议：

     • 定期校准：根据制造商建议或实际应用需求，制定严格的定期校准计划，使用标准量块或参考晶圆进行校准。

     • 在线/自动校准功能：部分高端传感器具有在线或自动校准功能，可以减少人工干预并提高校准频率。

     • 温度补偿：选择内置温度补偿功能的传感器，或在系统层面实施温度监控和补偿算法，以减少温度漂移的影响。

4. 应用案例分享

• 晶圆抛光后的平面度检测：在晶圆制造的抛光环节后，可以使用激光位移传感器对晶圆表面进行全尺寸扫描，精确测量其全球和局部平面度，确保抛光均匀，为后续光刻工艺提供理想的基底。例如，选用像英国真尚有ZLDS103这样体积小巧、量程多样的传感器，可以灵活集成到现有设备中。

• 晶圆键合后的翘曲度评估：在先进封装技术中，两片晶圆进行键合后，需要通过激光位移传感器快速检测键合晶圆的整体翘曲度，以防止应力集中导致的缺陷，确保封装质量。

• 薄膜沉积过程中的形貌监测：在晶圆表面进行薄膜沉积时，利用高精度激光传感器实时监测薄膜的均匀性和表面形貌，及时发现并纠正工艺参数偏差，保证薄膜质量。

• 微机电系统 (MEMS) 晶圆的结构形貌检测：对于制造MEMS器件的晶圆，激光位移传感器可用于检测微小结构的高度、深度和侧壁形貌，确保微型器件的精确尺寸和功能。