为什么要对晶圆进行检测

       由于在晶圆生产步骤中具有较高的附加值，因此重要的是要确保无故障运行并避免生产停工，特别是由于晶圆破裂而造成的停工。因此，应检测并分离出具有结构缺陷（例如，裂纹，锯痕或碎屑）的晶圆。

使用介绍

       裂纹检测系统是用于晶圆、电池和模块生产的重要工具。借助新的检测系统，可提供一种可靠的工具，用于自动检测单个晶片和单元中的裂纹。正如在电致发光（EL）或光致发光（PL）图像中经常看到的那样，裂纹图像的质量不再由于晶界或其他结构的影响而出现降低。

       同时检查系统可以检查156×156mm²的单晶、多晶晶片和电池，每小时可检测生产4000个晶片和2400个电池。通过使用NIR（1450 nm）激光器和照相机来实现无接触工作，并且不受金属化和天然晶粒结构的干扰。

方案亮点

       检测裂纹和夹杂物

       不会因晶粒结构而产生假缺陷

       单片耗时0.9秒

       最高输送速度500 mm / s

       实时检查

       缺陷密度图的生成

       免维护的高功率近红外激光

       接触自动对齐

更懂您的行业顾问

       真尚有科技提供各种缺陷解决方案，我们不仅仅提供技术方面的支持，基于我们在行业内超过15年的积累，协助客户一起把原始需求迭代为完整方案，最终服务您的方案蓝图反而是我们更注重的地方。我们始终相信成交靠缘分，不管您是否从我们这里采购，我们都非常乐意为您服务。